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引领“中国智造” HiVi惠威CES 2019现场直击 荣膺三项创新大奖!

  【IT168 资讯】CES作为消费电子行业乃至整个科技圈关注度最高、最具影响力的消费类电子技术年展,CES每年都会吸引数以万计的厂商与用户关注。CES 2019于1月8日至1月11日在拉斯维加斯市举行,HiVi惠威作为享誉业界的音响制造商已连续24年参展。多年来,HiVi惠威凭借专业电声研发技术及科技创新精神成为每年CES展会上备受瞩目的焦点,本次展会更是荣膺三项CES 2019创新大奖!引领“中国智造”走向世界。

  CES 2019上,惠威MX1落地式智能无线有源扬声器系统、Swans 2.2A超级旗舰扬声器系统和旗舰降噪耳机AW-85三款产品获得“CES 2019 创新大奖”。

AW-85

  惠威在2018年首次推出了耳机产品线,AW-85是世界上首款采用无线充电技术的无线数字降噪耳机,主动降噪采用数字复合反馈式设计,可获得从20Hz-1000Hz最高-32dB,平均-25dB的降噪幅度,结合惠威一贯强大的声学实力,AW-85拥有几乎顶级的降噪性能和完美的音质表现。

  搭配PB one无线充电支架,AW-85可以实现更加炫酷的无线充电方式,AW-85首创磁吸式耳机无线充电系统,其顶部内置了柔软的磁感线圈,当耳机靠近配套的充电桩即被磁性吸附,看起来犹如悬浮在空中。同时PB one无线充电支架在底座部分同样也有无线充电线圈,如有支持QI无线充电的澳门金沙网上娱乐场可以直接放在底座进行无线充电。

  除了旗舰AW-85之外,惠威全线耳机新品也都在现场展示,首次进军耳机市场便获CES 创新大奖,足以彰显惠威在电声领域强大的实力。

MX1

  另一款获CES 2019 创新大奖的MX1大型无线有源音响系统在造型上堪称科幻,极具未来科技感,MX1采用主副式音箱设计,高强度玻璃钢箱体配合CNC精密加工铝合金支架系统,系统前部全音域箱体采用D’Appolito哑铃式结构,上下各一只5-1/4英寸中低音单元,中间为一只26mm金属膜球顶高音;后部螺号式箱体为一只10英寸的密闭式有源超低音,组成高保真有源一体化扬声器系统。

  MX1将惠威卓越的电声科技、智能控制、云端媒体资源、专业DSP有源滤波技术、全数字大功率输出、齐全的各类输入接口和创新独特外观完美结合在一起,相信能给家庭带来全新的影音体验。

  而在现场还展出了代表旗舰级的Swans 2.2A高保真有源立体声旗舰扬声器系统,惠威Swans 2.2A采用呈线性排列的16只惠威等磁场带式高音和8只4英寸中音单元组成凸型曲面线性声源,配合一只15英寸长冲程超低音单元,构成全频带扬声器系统。

惠威Swans 2.2A

  惠威Swans 2.2A拥有互联网云媒体无线Wi-Fi连接,齐全的输入接口,专业DSP电子分频技术,大功率高保真多路功率放大器输出,缔造无压缩的大动态自然声场。堪称互联网云端媒体时代的一款高保真有源大型立体声旗舰扬声器系统。

  CES作为世界电子科技行业发展潮流趋势的展会,从难寻中国面孔到今天1200家中国企业参展占据其1/3份额,象征着中国企业科技实力愈加雄厚,不少科技创新也引领着世界潮流。想了解关于CES 2019更多精彩内容,欢迎持续关注IT168为大家带来的报道。

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